3D封装挑战与机遇

直播时间: 
周二, 06/14/2022 - 19:00



┃ 直播详情 ┃

6月14日,《3D封装挑战与机遇》直播圆满结束,这是本次直播的回放,如果有朋友想继续及提问,注册成功后评论提问,我们会转给专家回答,多谢大家的支持,本次直播详情如下:

直播时间:2022年6月14日 19:00~20:30

直播主题:3D封装挑战与机遇

▶   本期看点

 ① 3D封装技术如何延续摩尔定律?

 ② chiplet国际标准UCIe 1.0未来如何探讨

 ③ 芯和为什么加入UCIe产业联盟?

 ④ 本土厂商未来在chiplet产业链扮演什么角色?

 ⑤ 芯和3D封装软件介绍

▶   直播流程

▶   嘉宾介绍


分享嘉宾————代文亮

芯和半导体联合创始人


主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

我们特别建立了“直播微信交流群”!欢迎关注“芯英雄联盟”微信号后请他拉入直播群。