3D封装挑战与机遇

┃ 直播详情 ┃

6月14日,《3D封装挑战与机遇》直播圆满结束，这是本次直播的回放，如果有朋友想继续及提问，注册成功后评论提问，我们会转给专家回答，多谢大家的支持，本次直播详情如下：

直播时间：2022年6月14日 19:00～20:30

直播主题：3D封装挑战与机遇

▶   本期看点

 ① 3D封装技术如何延续摩尔定律？

 ② chiplet国际标准UCIe 1.0未来如何探讨

 ③ 芯和为什么加入UCIe产业联盟？

 ④ 本土厂商未来在chiplet产业链扮演什么角色？

 ⑤ 芯和3D封装软件介绍

▶   直播流程

▶   嘉宾介绍

分享嘉宾————代文亮

芯和半导体联合创始人

主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ，
西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）

我们特别建立了“直播微信交流群”！欢迎关注“芯英雄联盟”微信号后请他拉入直播群。