AI时代的光通信：从OFC到CIOE，我们看到了什么？

800G还没完全铺开，1.6T已经成为全行业的焦点。224G电信号开始进入产业视野，448G就成为下一阶段必须面对的问题。与此同时，LPO、NPO、CPO、硅光、光电融合、液冷、高速连接器……几乎所有光通信产业链上的关键词，都在2026年迎来新一轮升温。今年的光通信产业，到底发生了什么？

如果把视线拉回年初，从OFC、DesignCon，到ECOC，再到正在举办的2026 CIOE，一个越来越明显的信号正在浮现：AI正在重新定义光通信。

过去，光通信产业的发展逻辑相对清晰——更高的带宽、更快的速率、更低的成本。但今天，AI把这个产业推入了一个新的阶段。

数据中心开始从传统Scale-Out架构，进一步走向Scale-Up。GPU集群从万卡走向十万卡，甚至更大规模。服务器之间、机柜之间、GPU之间需要搬运的数据量急剧增加。于是，光通信突然成为AI基础设施中最不能被忽视的一环。

从800G到1.6T，从112G到224G，再到未来的448G，从传统可插拔模块到LPO、CPO，从光模块本身到整个高速互连系统……光通信，正在经历一次底层重构。而在CIOE的最后一天，我们将做一场特别直播——《AI时代的光通信：从OFC到CIOE，我们看到了什么？》。

今年，几乎所有光通信行业会议，都绕不开几个关键词：LPO、CPO、硅光。背后的原因很简单。随着速率不断提升，传统光模块架构开始面临越来越大的挑战：功耗越来越高，散热越来越困难，电信号损耗越来越严重。于是，产业开始寻找新的技术路线。LPO希望减少DSP带来的功耗，CPO则进一步缩短电连接距离，将光引擎放到交换芯片附近，硅光则希望利用半导体制造能力，解决高速光互连的规模化问题。

看起来，每一条路线都很有吸引力。但问题是：谁会真正成为下一代数据中心互连的主流？1.6T之后，是224G。224G之后，会不会走向448G？如果448G时代真的到来，传统模块架构还能不能继续支撑？LPO会成为长期路线，还是阶段性方案？CPO到底什么时候能够真正进入大规模部署？这些问题今天仍然没有标准答案，但可以确定的是：未来的光通信将不再只有一条技术路线，产业正在进入一个真正的“分叉路口”。

一个越来越明显的趋势是：光通信正在“半导体化”。如果要总结今年光通信产业最值得关注的变化之一，可能就是：这个行业越来越像半导体产业了。

过去，光模块更多强调的是产品集成与制造能力，但今天，产业的竞争正在越来越向上游集中：核心光芯片、DSP、硅光、先进封装、SerDes、高速连接器、测试与验证——这些技术正在成为新的竞争壁垒。未来，光模块企业的竞争力，可能不再只是“制造多少模块”，而是能不能掌握核心器件，能不能完成复杂系统集成，能不能解决224G甚至448G的高速信号问题，能不能在规模化量产之前完成可靠验证？

于是，一个新的判断开始出现：光模块的“组装属性”正在下降，核心器件和系统能力正在上升。这可能是AI时代光通信产业最深刻的一次变化。

从OFC到CIOE，我们到底看到了什么？答案可能是：AI正在让整个光通信产业加速。800G还在部署，1.6T已经开始启动，224G正在成为新的技术门槛，448G已经进入讨论，LPO、CPO、硅光开始进入不同的产业验证阶段，Scale-Up正在成为新的光互连市场。而测试，则正在从“幕后环节”，变成下一代高速互连的关键能力。

从OFC的全球技术趋势，到CIOE的中国产业现场，我们看到的，不只是一个光模块升级周期，而是一场围绕AI基础设施的产业重构。

9月11日上午10点，在2026 CIOE收官之际，我们将带来一场特别直播——《AI时代的光通信：从OFC到CIOE，我们看到了什么？》。我们邀请两位长期观察光通信产业的嘉宾，进行一场跨越全球展会、产业趋势、技术路线与客户需求的深度对谈。

嘉宾：张国斌——媒体 / 产业观察视角；李凯｜是德科技——技术 / 测试 / 客户需求视角

这场直播，我们重点聊：

• AI到底改变了光通信产业什么？ 
• 800G到1.6T，真正的增长来自哪里？ 
• Scale-Up会成为光通信新的主战场吗？
• LPO、CPO、硅光，谁被高估了？谁又被低估了？
• 224G之后，448G是否真的会到来？ 
• 光模块会越来越“半导体化”吗？
• CIOE现场，哪些方向是真的升温？ 
• 1.6T时代，测试会不会成为新的产业瓶颈？

最后，我们也想问问直播间的你：你认为，2026年光通信产业最大的变化是什么？是AI？是1.6T？是CPO？还是Scale-Up？欢迎来到直播间，和我们一起聊聊。

AI时代的光通信，正在进入一个新的周期。我们直播间见！