┃ 直播详情 ┃
随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统二维芯片在晶体管密度提升上面临巨大挑战，如量子隧穿效应、互连电阻电容损耗增加等问题。3DIC通过垂直堆叠多个芯片（Chiplets），能够在相同封装面积内显著增加晶体管数量，提升功能密度。凭借在性能、功耗、成本、应用适应性等方面的显著优势，3DIC成为芯片技术发展的重要方向，有望在未来推动半导体行业实现更广泛的技术突破和应用创新。
另外，随着美国加紧对高端制造环节对中国进行技术封锁，中国更需要在3DIC领域获得突破，尤其更需要支持3DIC的本土EDA工具，在美国断供中国EDA的阴影下，国产EDA该如何走向？未来几年Chiplet的研究前景和方向是否重新定义？
7月18日晚19点，我们特别邀请到硅芯科技产品市场总监赵瑜斌做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，围绕《3DIC设计现状与国产EDA解决方案》，以国产3DIC设计现状为引，重新定义了国产芯粒的技术趋势。本次直播聚焦Chiplet设计的关键问题，从3DIC设计到晶圆制造厂到封装再到PCB的工艺限制，提出EDA全流程工具的必要性。基于目前3DIC设计的技术瓶颈，为国产企业和工艺厂商提供Chiplet设计方案路径。以珠海硅芯科技推出的EDA全流程工具3ShengEDA平台为例，邀您深入讨论Chiplet设计和EDA应用的未来趋势，欢迎预约围观！
直播时间：2025年7月18日 19:00～20:30
直播主题：3DIC设计现状与国产EDA解决方案
▶ 本期看点
① 3DIC现状与设计工具挑战
② 基于Chiplet的堆叠技术演进趋势
③ Chiplet设计关键问题与突破
④ 硅芯3ShengEDA工具与案例分享
▶ 嘉宾介绍
分享嘉宾————赵瑜斌
硅芯科技产品市场总监，三维集成高性能互连协会标准参与者、EDA产教融合联盟推广讲师、前芯粒工程CAD中心教研员、江苏省封测学会成员。目前负责三维堆叠芯片与系统集成EDA工具链的产品体系运营与市场推广，包括SoCs架构设计、系统容错设计、三维电路设计与仿真等。近年来多方面参与EDA生态工作，协会与联盟标准、高校联合实验室项目、半导体集成电路通识课程体系等。
主持人————张国斌
电子创新网创始人兼CEO ，
西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）
▶ 直播福利
1、预报名奖：20元京东E卡（10名）
通过小鹅通平台填写预约信息，我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名，送出价值20元的京东E卡。
2、优秀提问奖：30元京东E卡（5名）
直播期间，在小鹅通平台评论区参与提问，随机抽取5名提问用户，送出价值30元的京东E卡。
注意事项
请预约直播的用户填写正确的邮箱，我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的，自动取消获奖资格，随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。
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