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当算力不再靠“堆核”，一场真正的架构革命正在发生。
过去十年，我们习惯用更先进制程、更高频率去定义性能边界。但今天，一个更底层的变化已经出现——算力竞争，正在从“单芯片极限”，转向“3D系统级协同”。
面对 Chiplet 与 3D 异构集成产业浪潮，硅芯科技搭建起“双引擎”核心技术架构：自研 3Sheng 全流程 EDA 平台填补国内3D堆叠芯片工具链短板，依托五大协同中心，一站式覆盖芯片架构规划至后端验证全链路设计环节；搭载 Chips Z 定制化 AI 设计智能体，依托海量行业设计知识库与自动化多目标寻优能力，有效降低异构封装的设计门槛。
当下行业普遍的理想是打造一套可实现 3D IC 最优设计路径、极致性能表现、多目标协同优化的原生真 3D Flow。但从研发理想走向规模化量产落地，不能单纯追逐理论层面的全局最优，需要围绕量产刚需锚定关键核心指标，完成约束与折中平衡，让前沿 3D 设计技术适配产线工艺、良率、成本与可靠性要求，真正实现技术理想照进产业现实。
本次直播我们核心探讨 3D 前沿技术如何落地产业，真正评判技术能否从理想走向量产，答案从来不在学术论文中，而在实打实的产线实测数据里。
7月28日晚19点，我们特别邀请到硅芯科技创始人兼CEO赵毅博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，欢迎预约围观！
直播时间：2026年7月28日 19:00～20:30
直播主题：3D IC 理想照进现实
▶ 本期看点
① 算力竞争从单芯片性能，转向 3D 系统级协同
② 3D EDA 国产迎来平等起跑线
③ 3Sheng+ChipsZ 独特双轮体系
④ 3D IC从理想到量产
▶ 嘉宾介绍
分享嘉宾：赵毅博士
英国南安普顿大学博士，师从英国皇家科学院院士（Prof Bashir Hashimi），2008年投身2.5D/3D堆叠芯片设计研究，是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，与IMEC完成3D-IC成果验证。深耕三维集成电路设计研发15年，发表多篇国际顶尖论文并获VLSI-SOC国际最佳论文。
现任珠海硅芯科技有限公司的创始人兼首席科学家，承担国家重点研发计划项目，带领团队自研2.5D/3D堆叠芯片EDA软件，以后端全流程EDA工具及解决方案推动芯片产业实现关键技术突破。
主持人————张国斌
电子创新网创始人兼CEO ，西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）
▶ 直播福利
1、预报名奖：20元京东E卡（10名）
通过小鹅通平台填写预约信息，我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名，送出价值20元的京东E卡。
2、优秀提问奖：30元京东E卡（5名）
直播期间，在小鹅通平台评论区参与提问，随机抽取5名提问用户，送出价值30元的京东E卡。
注意事项
请预约直播的用户填写正确的邮箱，我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的，自动取消获奖资格，随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。
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